Des scientifiques de la NASA ont créé une puce informatique capable de résister à la température élevée de la surface de Vénus, selon le site officiel de l'agence. Cette planète est connue pour avoir la surface la plus chaude du système solaire (plus de 800 degrés Fahrenheit).
Il est prévu que cette puce soit installée sur un futur rover Venus, que la NASA enverra sur la planète d'ici 2023. L'événement s'annonce vraiment grandiose, car l'humanité n'a pas envoyé de sondes spatiales sur Vénus depuis 1982.
La nouvelle puce informatique, qui a été inventée au centre de recherche Glenn de la NASA, est capable de fonctionner dans les conditions extrêmes de Vénus pendant 521 heures, soit environ 22 jours.
La plupart des puces sont en silicium. À des températures élevées, ces puces commencent à se comporter comme des conducteurs normaux plutôt que comme des semi-conducteurs. La toute dernière puce, créée par la NASA, est en carbure de silicium – elle conserve des propriétés semi-conductrices stables même à des températures élevées. De plus, l'équipe de recherche s'assure que les fils reliant toutes les parties de la puce ne brûleront pas, car ils sont constitués de matériaux extrêmement résistants tels que le siliciure de tantale.
Les scientifiques de la mission sont convaincus qu'une étude plus détaillée des processus géologiques et des gaz à effet de serre de l'atmosphère de la deuxième planète du Soleil peut aider à comprendre les processus qui se déroulent aujourd'hui sur la planète Terre.
Sources: science
